Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Soldering and Surface Mount Technology, Volume 18, Issue 2C. Bailey

Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging. Soldering and Surface Mount Technology, Volume 18, Issue 2

C. Bailey, J. Liu · 2006

איפה לקנות

המחיר באמזון משתנה מדי יום, אז הכי נכון לראות אותו שם ברגע הקנייה.

לצפייה באמזון

פרטי הספר

שנה: 2006
שפה: English
הוצאה: Emerald Publishing Limited
מהדורות: 1
ISBN: 9781280547577

מקור הנתונים: Wikidata

עוד של C. Bailey

Advanced adhesives in electronicsC. Bailey

Advanced adhesives in electronics

C. Bailey · 2011

The Epicurean philosophersC. Bailey

The Epicurean philosophers

C. Bailey · 1995

Enoch Fast - Life CleanseC. Bailey

Enoch Fast - Life Cleanse

C. Bailey · 2021

Widow in the WoodsC. Bailey

Widow in the Woods

C. Bailey · 2019

Hidden GemsC. Bailey

C. Bailey · 2018

C. Bailey · 2018

Miss Hen and Her Chicks of TenC. Bailey

Miss Hen and Her Chicks of Ten

C. Bailey · 2017

Floppy the BunnyC. Bailey

Floppy the Bunny

C. Bailey · 2017

Twinkie's Magic FluteC. Bailey

Twinkie's Magic Flute

C. Bailey · 2017

Sandy's Lemonade StandC. Bailey

Sandy's Lemonade Stand

C. Bailey · 2017