Xingcun Colin Tong
Advanced materials for thermal management of electronic packaging
Xingcun Colin Tong · 2011
פרטי הספר
- שנה
- 2011
- שפה
- English
- סדרה
- Springer series in advanced microelectronics -- 30
- הוצאה
- Springer
- מהדורות
- 3
- עמודים
- 616
- ISBN
- 9781441977588
מקור הנתונים: Wikidata
