Toshiro K. Doi
Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices
על הספר
CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. --P. 4 of cover.
פרטי הספר
- שנה
- 2012
- שפה
- English
- הוצאה
- Elsevier
- מהדורות
- 1
- עמודים
- 317
- ISBN
- 9781437778595
מקור הנתונים: Wikidata