Electronic Packaging Materials and Their PropertiesMichael Pecht
Electronic Packaging Materials and Their Properties
Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh · 2017
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2017
- שפה
- English
- הוצאה
- Taylor & Francis Group
- מהדורות
- 3
- עמודים
- 128
- ISBN
- 9781351821353
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של Michael Pecht
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelinesMichael Pecht
Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines
Michael Pecht · 2008
Placement and routing of electronic modulesMichael Pecht
Placement and routing of electronic modules
Michael Pecht · 2020
Handbook of electronic package designMichael Pecht
Handbook of electronic package design
Michael Pecht · 2018
Korean Electronics IndustryMichael Pecht
Korean Electronics Industry
Michael Pecht · 2018
Electronic packaging materials and their propertiesMichael Pecht
Electronic packaging materials and their properties
Michael Pecht · 2017
Product Maintainability Supportability HandbookMichael Pecht
Product Maintainability Supportability Handbook
Michael Pecht · 2010
Product reliability, maintainability, and supportability handbookMichael Pecht
Product reliability, maintainability, and supportability handbook
Michael Pecht · 2009
Prognostics and health management of electronicsMichael Pecht
Prognostics and health management of electronics
Michael Pecht · 2008
China's electronics industryMichael Pecht
China's electronics industry
Michael Pecht · 2007
China's Electronics IndustryMichael Pecht
China's Electronics Industry
Michael Pecht · 2006