booktheque

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Michael Pecht · 1994

איפה לקנות

המחיר באמזון משתנה מדי יום, אז הכי נכון לראות אותו שם ברגע הקנייה.

לצפייה באמזון

פרטי הספר

שנה
1994
שפה
English
הוצאה
Wiley-Interscience
מהדורות
1
עמודים
426
ISBN
9780471594468

מקור הנתונים: Wikidata

עוד של Michael Pecht

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines
Michael Pecht · 2008
Placement and routing of electronic modules
Michael Pecht · 2020
Handbook of electronic package design
Michael Pecht · 2018
Korean Electronics Industry
Michael Pecht · 2018
Electronic packaging materials and their properties
Michael Pecht · 2017
Product Maintainability Supportability Handbook
Michael Pecht · 2010
Product reliability, maintainability, and supportability handbook
Michael Pecht · 2009
Prognostics and health management of electronics
Michael Pecht · 2008
China's electronics industry
Michael Pecht · 2007
China's Electronics Industry
Michael Pecht · 2006