Manufacturing Challenges in Electronic PackagingY. C. Lee

Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

Name: Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
ISBN: 9781461376590

Y. C. Lee · 1998

איפה לקנות

המחיר באמזון משתנה מדי יום, אז הכי נכון לראות אותו שם ברגע הקנייה.

לצפייה באמזון

זה קישור שותפים: כשקונים דרכו, האתר מקבל עמלה קטנה בלי תוספת במחיר עבורכם, וזה עוזר לנו להביא תוכן איכותי ולתחזק את האתר. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.

על הספר

This book provides a single source reference that addresses both advanced packaging and manufacturing activities, enhanced by reviews and in-depth analysis. The common theme throughout the book is how to manufacture with only one defective package in a million escaping undetected. The book will become the most important reference for professionals who need to meet this goal through their design and manufacturing activities.