Modeling and simulation for microelectronic packaging assemblyS. Liu
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly
S. Liu · 2011
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
על הספר
"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation"--
פרטי הספר
- שנה
- 2011
- שפה
- English
- הוצאה
- Wiley
- מהדורות
- 1
- ISBN
- 9780470827802
מקור הנתונים: Wikidata
