Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging AssemblySheng Liu
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2011
- שפה
- English
- הוצאה
- Wiley & Sons, Incorporated, John
- מהדורות
- 5
- עמודים
- 288
- ISBN
- 9780470828410
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של Sheng Liu
Lao huo jing tangSheng Liu
Lao huo jing tang
Sheng Liu
LED Packaging for Lighting ApplicationsSheng Liu
LED Packaging for Lighting Applications
Sheng Liu · 2011
Thermo-Mechanical Characterization of Evolving Packaging Materials and StructuresSheng Liu
Thermo-Mechanical Characterization of Evolving Packaging Materials and Structures
Sheng Liu · 1998
Xian dai chuan bo kong zhi gong chengSheng Liu
Xian dai chuan bo kong zhi gong cheng
Sheng Liu · 2010
Chen shi jia zu mi shi ("Si da jia zu min shi")Sheng Liu
Chen shi jia zu mi shi ("Si da jia zu min shi")
Sheng Liu · 1995
Nie Rongzhen zai Jin Cha JiSheng Liu
Nie Rongzhen zai Jin Cha Ji
Sheng Liu · 1993