Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip ModuleK. Otsuka

Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

K. Otsuka · 1899

איפה לקנות

המחיר באמזון משתנה מדי יום, אז הכי נכון לראות אותו שם ברגע הקנייה.

לצפייה באמזון

פרטי הספר

שנה: 1899
שפה: English
הוצאה: Springer
מהדורות: 1
עמודים: 256
ISBN: 9781851665792

מקור הנתונים: Wikidata

עוד של K. Otsuka

Land Tenure Reform in Asia and AfricaK. Otsuka

Land Tenure Reform in Asia and Africa

K. Otsuka · 2013

Community, Market and State in DevelopmentK. Otsuka

Community, Market and State in Development

K. Otsuka · 2010

Shape Memory Materials and Hydrides : Proceedings of the Symposia H : Shape Memory Materials IK. Otsuka

Shape Memory Materials and Hydrides : Proceedings of the Symposia H : Shape Memory Materials I

K. Otsuka · 1994