Second-Level Microelectronics PackagingRao Tummala
Second-Level Microelectronics Packaging
Rao Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein, Richard Bottoms · 2001
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2001
- הוצאה
- Charles River Media
- מהדורות
- 1
- עמודים
- 400
- ISBN
- 9780412154713
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של Rao Tummala
System on PackageRao Tummala
System on Package
Rao Tummala · 2008
Fundamentals of Microsystems PackagingRao Tummala
Fundamentals of Microsystems Packaging
Rao Tummala · 2019
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost ElectronicsRao Tummala
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Rao Tummala · 2010
Introduction to Microelectronics PackagingRao Tummala
Introduction to Microelectronics Packaging
Rao Tummala · 2000