booktheque

Semiconductor wafer bonding

Q.-Y Tong, U. Gösele · 1999

איפה לקנות

בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.

לצפייה באמזון

קישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.

על הספר

Semiconductor Wafer Bonding addresses the entire spectrum of mainstream and likely future applications of wafer bonding. It examines all of the important issues surrounding this technology, including basic interactions between flat surfaces, the influence of particles, surface steps and cavities, surface preparation and room-temperature wafer bonding, thermal treatment of bonded wafer pairs, and much more. For materials scientists and electrical engineers who need to exploit the potential of this flourishing technology, Semiconductor Wafer Bonding is a convenient one-stop resource for answers to many common questions. It is also an excellent text/reference for graduate students eager to learn about this interdisciplinary field, which spans surface chemistry, solid-state physics, materials science, and electrical engineering.

פרטי הספר

שנה
1999
שפה
English
הוצאה
Wiley-Interscience
מהדורות
1
עמודים
320
ISBN
9780471574811

מקור הנתונים: Wikidata