Wafer-Level Chip-Scale PackagingShichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Shichun Qu, Liu, Yong · 2014
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2014
- שפה
- English
- הוצאה
- Springer
- מהדורות
- 6
- עמודים
- 322
- ISBN
- 9781493915552
מקור הנתונים: Wikidata