Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection TechnologiesJohn Lau
Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection Technologies
John Lau, Hong Meng Ho · 2012
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2012
- שפה
- English
- הוצאה
- McGraw-Hill Education
- מהדורות
- 1
- עמודים
- 480
- ISBN
- 9780071785167
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של John Lau
Thermal Stress and Strain in Microelectronics PackagingJohn Lau
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
John Lau · 2012
Basics Fashion Design 09 : Designing AccessoriesJohn Lau
Basics Fashion Design 09 : Designing Accessories
John Lau · 2019
Little Creature Classroom 2John Lau
Little Creature Classroom 2
John Lau · 2019
Robot Kids BookJohn Lau
Robot Kids Book
John Lau · 2019
Broth of OblivionJohn Lau
Broth of Oblivion
John Lau · 2019
3D IC Integration and PackagingJohn Lau
3D IC Integration and Packaging
John Lau · 2015
Moda Tasariminda Aksesuar TasarimiJohn Lau
Moda Tasariminda Aksesuar Tasarimi
John Lau · 2014
Diseño de accesoriosJohn Lau
Diseño de accesorios
John Lau · 2013
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories: Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewelleryJohn Lau
Basics Fashion Design 09: Designing Accessories: Exploring the design and construction of bags, shoes, hats and jewellery
John Lau · 2012
Throughsilicon Vias For 3d IntegrationJohn Lau
Throughsilicon Vias For 3d Integration
John Lau · 2012