booktheque

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

John Lau · 2012

איפה לקנות

המחיר באמזון משתנה מדי יום, אז הכי נכון לראות אותו שם ברגע הקנייה.

לצפייה באמזון

פרטי הספר

שנה
2012
שפה
English
הוצאה
Springer London, Limited
מהדורות
3
ISBN
9781468477672

מקור הנתונים: Wikidata

עוד של John Lau