Chiplet Design and Heterogeneous Integration PackagingJohn H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
John H. Lau · 2023
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2023
- שפה
- English
- הוצאה
- Springer
- מהדורות
- 2
- עמודים
- 547
- ISBN
- 9789811999161
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של John H. Lau
Chip scale package (CSP)John H. Lau
Chip scale package (CSP)
John H. Lau · 1999
Semiconductor Advanced PackagingJohn H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging
John H. Lau · 2022
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder JointsJohn H. Lau
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
John H. Lau · 2021
Heterogeneous IntegrationsJohn H. Lau
Heterogeneous Integrations
John H. Lau · 2019
Solder joint reliabilityJohn H. Lau
Solder joint reliability
John H. Lau · 2013
Advanced MEMS packagingJohn H. Lau
Advanced MEMS packaging
John H. Lau · 2010
Electronics manufacturingJohn H. Lau
Electronics manufacturing
John H. Lau · 2002
MicroviasJohn H. Lau
Microvias
John H. Lau · 2001
Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA AssembliesJohn H. Lau
Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
John H. Lau · 2000
Electronic packagingJohn H. Lau
Electronic packaging
John H. Lau · 1998