Microelectronics Packaging FundamentalsRao R. Tummala
Microelectronics Packaging Fundamentals
Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein · 2001
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 2001
- שפה
- English
- הוצאה
- International Thomson Publishing Services Ltd
- מהדורות
- 1
- עמודים
- 864
- ISBN
- 9780412149016
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של Rao R. Tummala
Microelectronics Packaging HandbookRao R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook
Rao R. Tummala · 1997
Wirebonding Microelect PackagingRao R. Tummala
Wirebonding Microelect Packaging
Rao R. Tummala · 2001
Heat Transfer Elect PackagesRao R. Tummala
Heat Transfer Elect Packages
Rao R. Tummala · 2001
Fundamentals of Microsystems PackagingRao R. Tummala
Fundamentals of Microsystems Packaging
Rao R. Tummala · 2001
Microelectronic Package Wiring Electronic DesignRao R. Tummala
Microelectronic Package Wiring Electronic Design
Rao R. Tummala · 2001
Plastic Thin Film Ceramic PackageRao R. Tummala
Plastic Thin Film Ceramic Package
Rao R. Tummala · 2001
Microelectronics Packaging HandbookRao R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook
Rao R. Tummala · 1996