Microelectronics Packaging HandbookRao R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook
Rao R. Tummala, Eugene J. Pymaszewski, Alan G. Klopfenstein · 1996
איפה לקנות
בדקו את המחיר העדכני באמזון. אנחנו לא מציגים מחירים כי הם משתנים מדי יום.
לצפייה באמזוןקישור שותפים. בתור שותפים של Amazon אנחנו מרוויחים מרכישות מתאימות.
פרטי הספר
- שנה
- 1996
- שפה
- English
- הוצאה
- Springer
- מהדורות
- 2
- עמודים
- 1000
- ISBN
- 9780442019631
מקור הנתונים: Wikidata
עוד של Rao R. Tummala
Microelectronics Packaging HandbookRao R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook
Rao R. Tummala · 1997
Wirebonding Microelect PackagingRao R. Tummala
Wirebonding Microelect Packaging
Rao R. Tummala · 2001
Microelectronics Packaging FundamentalsRao R. Tummala
Microelectronics Packaging Fundamentals
Rao R. Tummala · 2001
Heat Transfer Elect PackagesRao R. Tummala
Heat Transfer Elect Packages
Rao R. Tummala · 2001
Fundamentals of Microsystems PackagingRao R. Tummala
Fundamentals of Microsystems Packaging
Rao R. Tummala · 2001
Microelectronic Package Wiring Electronic DesignRao R. Tummala
Microelectronic Package Wiring Electronic Design
Rao R. Tummala · 2001
Plastic Thin Film Ceramic PackageRao R. Tummala
Plastic Thin Film Ceramic Package
Rao R. Tummala · 2001