Fan-Out Wafer-Level PackagingJohn H. Lau

Fan-Out Wafer-Level Packaging

John H. Lau · 2018

איפה לקנות

המחיר באמזון משתנה מדי יום, אז הכי נכון לראות אותו שם ברגע הקנייה.

לצפייה באמזון

פרטי הספר

שנה: 2018
הוצאה: Springer
מהדורות: 4
עמודים: 323
ISBN: 9789811088834

מקור הנתונים: Wikidata

עוד של John H. Lau

Chip scale package (CSP)John H. Lau

Chip scale package (CSP)

John H. Lau · 1999

Chiplet Design and Heterogeneous Integration PackagingJohn H. Lau

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

John H. Lau · 2023

Semiconductor Advanced PackagingJohn H. Lau

Semiconductor Advanced Packaging

John H. Lau · 2022

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder JointsJohn H. Lau

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

John H. Lau · 2021

Heterogeneous IntegrationsJohn H. Lau

Heterogeneous Integrations

John H. Lau · 2019

Solder joint reliabilityJohn H. Lau

Solder joint reliability

John H. Lau · 2013

Advanced MEMS packagingJohn H. Lau

Advanced MEMS packaging

John H. Lau · 2010

Electronics manufacturingJohn H. Lau

Electronics manufacturing

John H. Lau · 2002

MicroviasJohn H. Lau

John H. Lau · 2001

Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA AssembliesJohn H. Lau

Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

John H. Lau · 2000